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成本更低　世界首款3D晶片誕生
上網時間:2008年08月19日

一家由韓籍工程師所創立的無晶圓廠IC設計公司BeSang，發明了號稱世界首創的3D晶片製程，該技術已可提供授...[ 閱讀全文 ]


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問題： 成本更低　世界首款3D晶片誕生 發表時間： 2008/8/19 上午 9:56
 

提問者： ALBER

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一家由韓籍工程師所創立的無晶圓廠IC設計公司BeSang，發明了號稱世界首創的3D晶片製程，該技術已可提供授權。該製程技術目前已擁有25項專利保護，可允許將快閃記憶體(Flash)、DRAM以及SRAM放置在邏輯電路、微處理器核心以及系統晶片(SoC)上。
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問題： 回覆主題：成本更低　世界首款3D晶片誕生 發表時間： 2008/8/19 上午 9:56
 

提問者： ALBER

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記憶體和數位晶片放再同一個CHIP上,有人知道要怎麼測試嗎?
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第 1 樓 回覆主題：成本更低　世界首款3D晶片誕生 發表時間： 2008/8/19 上午 10:22
 

提問者： 宅男小毅

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其實沒什麼差別，把邏輯電晶體跟記憶電晶體當做一個混合元件不就行了？ 就文章看起來是很ok啦，但是耐用度恐怕需要時間來檢驗?
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第 2 樓 回覆主題：成本更低　世界首款3D晶片誕生 發表時間： 2008/8/19 下午 2:19
 

提問者： 橘紅的貓

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韓國這次的發明可能只是雷聲大雨點小....IC設計拼不過台灣的啦
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第 3 樓 回覆主題：成本更低　世界首款3D晶片誕生 發表時間： 2008/8/20 上午 0:07
 

提問者： 柳丁

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都有25項專利了，這樣說人家嘛.. 他們也是提供了讓IC製程成本降低的一套程序供大家參考~ 這項技術意味著未來IC內部訊號的延遲會大幅縮短、提升每瓦的效率。 由於IC表面積不變、電晶體增加，因此發熱的問題不能不重視。
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第 4 樓 回覆主題：成本更低　世界首款3D晶片誕生 發表時間： 2008/8/22 上午 9:32
 

提問者： www.protech.com

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這種設計好像幾年前，國外大廠就有人用了，不知是不是有雷同或是......？
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第 5 樓 回覆主題：成本更低　世界首款3D晶片誕生 發表時間： 2008/8/27 上午 5:42
 

提問者： 柔之拔

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你真係出到3D效果先講啦~~~有香港業界人士就為3D定義，要有兩套（左眼+加眼）sources合成既，才叫真正3D。
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第 6 樓 回覆主題：成本更低　世界首款3D晶片誕生 發表時間： 2008/8/27 上午 9:25
 

提問者： 海龍

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雙層設計真是有突破性 看來將來IC製程可以有奈米化之外的考量 只是散熱怎麼處理阿??
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第 7 樓 回覆主題：成本更低　世界首款3D晶片誕生 發表時間： 2008/8/27 上午 11:06
 

提問者： chliou

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我很懷疑良率是否可以量產..... 測試問題只要內部埋設相關 circuit就可..
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第 8 樓 回覆主題：成本更低　世界首款3D晶片誕生 發表時間： 2008/9/29 上午 8:48
 

提問者： Wonwon

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我想應該離量產要很久! TSV會先冒出頭吧~
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第 9 樓 回覆主題：成本更低　世界首款3D晶片誕生 發表時間： 2008/10/22 上午 11:01
 

提問者： Bison

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好像只是將memory 的chip與logic chip,在製程中"貼"在一起!將要做好後再封裝起來!改成在製造時就"貼"在一起有比較省嗎?!會不會"貼"不準?65nm,32nm會不會因太小根本不能用"貼"的?!
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