Z-ming(上海正鸣电子科技发展有限公司)专注并致力于微电子工艺进步和周边耗材技术服务。根据不同的用途及需求，形成产品的多元化发展。
Z-ming以高效生产、节约运营成本为目标，独家提供海外生产的新型LTT膜系列，LTT-G适用于半导体晶圆和LED硅片研磨，LTT-C适用于MLCC的切割。

LTT膜是一种独具特色的胶带、在常温条件下具有粘合力、正常贴合。切割后，只需加热即可轻易剥落。为自动化和节省人力化作出极大贡献。特别适用于MLCC的切割保护。
达到温度后，特殊的热剥离黏合剂层发泡，胶带黏着力瞬间丧失，产生剥离。
因为不加力就能自然剥离，不损伤和污染工件，提高了原材料的利用率。
LTT膜具有优越的黏着力，减震，防翘曲，防浸透，抗腐蚀等特征。

Z-ming产品以其一贯的高品质和创新性，在微电子领域得到了广泛的信任和使用。
如果您有工艺上的特殊要求，请和我们联系。
Z—ming提供优质产品，贡献创新技术。
我们一直不懈努力和探索。