測試與測量 首頁 / 論壇 / 自由討論 / 測試與測量
任何設計都需要經過最後的測試與量測過程來予以驗證，這是確保設計成功的保證與關鍵。然而，新技術的不斷推陳出新也對測試工具帶來了新的挑戰。工程師應如何進行更準確、更有效率的設計，以確保產品設計的可靠性？歡迎說出您的獨到見解，與大家一起分享！
發表新主題  收藏 列印
問題： BGA封膠與PCB接合處產生裂痕疑問? 發表時間： 2008/8/15 上午 8:31
 

提問者： 玉鐘

等級： 鐘點工讀生

積分： 137 分

發送消息

查看用戶的所有發言

請問各位大大:
有發現BGA與PCB封膠處產生裂痕的情形嗎?是原材料問題?還是SMT製程?保存的問題呢?
引用本留言 回覆主題 關注  推薦  鮮花 (
0
) 臭雞蛋 (
0
)
第 1 樓 BGA封膠與PCB接合處產生裂痕疑問? 發表時間： 2008/8/16 上午 11:43
 

提問者： JYHWKIMO

等級： 鐘點工讀生

積分： 108 分

發送消息

查看用戶的所有發言

你是指underfill 封膠嗎?通常是材料所致,原因在于BGA植球後助焊劑殘留未清洗乾淨導致underfill灌膠固化後產生相斥.....
引用本留言 回覆主題
鮮花 (
0
) 臭雞蛋 (
0
)
第 2 樓 回覆主題：BGA封膠與PCB接合處產生裂痕疑問? 發表時間： 2008/8/19 下午 5:22
 

提問者： 野郎

等級： 鐘點工讀生

積分： 161 分

發送消息

查看用戶的所有發言

如果BGA已經過SMT製程,那麼也有可能是BGA因為已吸收水氣,在經過Reflow後爆裂.
引用本留言 回覆主題
鮮花 (
0
) 臭雞蛋 (
0
)
第 3 樓 回覆主題：BGA封膠與PCB接合處產生裂痕疑問? 發表時間： 2008/8/29 上午 8:34
 

提問者： 清暉

等級： 鐘點工讀生

積分： 118 分

發送消息

查看用戶的所有發言

如果是零件本體DIE和PCB封膠處產生裂痕,那就像"野郎"說的狀況, 此狀況在SMT叫做"爆米花現象" 預防之道是拆開包裝時"防潮紙"的標示不能超標,要依照BGA供應商提供之儲存條件儲存,超過的依據相關規定進烤箱"烘烤"(溫度 65~120,時間 30'~120')
引用本留言 回覆主題
鮮花 (
0
) 臭雞蛋 (
0
)
第 4 樓 回覆主題：BGA封膠與PCB接合處產生裂痕疑問? 發表時間： 2008/9/5 下午 3:57
 

提問者： 野郎

等級： 鐘點工讀生

積分： 161 分

發送消息

查看用戶的所有發言

SMT相關的部落格 http://blog.udn.com/j0032ccc
引用本留言 回覆主題
鮮花 (
0
) 臭雞蛋 (
0
)
發表新主題

維護專業、整潔的論壇環境需要您的參與，請及時舉報違規留言，如果舉報屬實，我們將給予相應的積分獎勵。
謝謝您的熱心參與！
返回測試與測量 | 返回自由討論
本論壇僅陳述專家或個人觀點，並不代表電子工程專輯網站立場。
積分排行榜

趕快查看電子工程專輯的積分排行榜！

返回論壇首頁