問題： 晶圓封裝良率問題? 發表時間： 2008/4/23 下午 3:44
提問者： squallrain 等級： 鐘點工讀生 積分： 110 分 發送消息 查看用戶的所有發言		想請問一下各位先進 在目前的LED封裝測試中 到了最後的切割晶圓部份時 想請問良率目前還有往上提升的空間嗎?? 也就是一塊晶圓可供切割來當LED使用的良率 假設可切割1000片，那是否這1000片皆是品質可用的呢? 謝謝。

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第 1 樓      晶圓封裝良率問題? 發表時間： 2008/4/25 下午 4:41
提問者： bluecrescent 等級： 實習生 積分： 303 分 發送消息 查看用戶的所有發言		我自己的瞭解, 在切割時再提升良率的空間似乎不大了 這階段應該是避免一些物理性的破壞 另外, 我也不認為目前可達到100%的良率 或是現在已經達到了 ?

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第 2 樓      回覆主題：晶圓封裝良率問題? 發表時間： 2008/4/30 上午 11:05
提問者： Julian82094333 等級： 鐘點工讀生 積分： 122 分 發送消息 查看用戶的所有發言		一般磊晶有效使用率87% 主波長65~80% 封裝良率: 單波 93%以上. 多複波 50~75% (分色溫問題) 故成品總良率=0.87*0.8*0.75=0.522=52.2%但非主要波長的商品亦有市場及應用只是價格稍微差一點約30%~50%價格.

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