提問者: henry Lu
等級: 鐘點工讀生
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穩壓IC 78M08封裝,DB工程,一定要使用Soft solder材料,不能使用Epoxy材料製程嗎?使用Epoxy材料比較Soft solder材料,Epoxy材料似乎在23V/400mA時,有著散熱效果不佳的狀況,輸出異常現象,請問各位先進有這方面的資訊可以提供嗎?
感恩喔!
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