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Laird、聯茂結盟搶攻LED背光模組市場
上網時間:2007年08月18日

銅箔基板(Copper clad laminate，CCL)製造商聯茂電子(ITEQ)與Laird Technologies稍早前簽署了一項作協議，L...[ 閱讀全文 ]


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問題： Laird、聯茂結盟搶攻LED背光模組市場 發表時間： 2007/8/18 上午 0:01
 

提問者： 四大皆空

等級： 研發部協理

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銅箔基板(Copper clad laminate，CCL)製造商聯茂電子(ITEQ)與Laird Technologies稍早前簽署了一項作協議，Laird將針對LCD平面顯示器之LED背光模組提供具備高散熱效能的T-lam材料，聯茂電子則提供多層電路板壓合製程技術及產能。
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問題： Laird、聯茂結盟搶攻LED背光模組市場 發表時間： 2007/8/18 上午 0:01
 

提問者： 四大皆空

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銅箔基板(Copper clad laminate，CCL)製造商聯茂電子(ITEQ)與Laird Technologies稍早前簽署了一項作協議，Laird將針對LCD平面顯示器之LED背光模組提供具備高散熱效能的T-lam材料，聯茂電子則提供多層電路板壓合製程技術及產能。
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第 1 樓 回覆主題：Laird、聯茂結盟搶攻LED背光模組市場 發表時間： 2007/8/18 下午 11:57
 

提問者： 潛水艇

等級： 研發部副總

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LED的市場應該快要飽和了，ˊ這麼多人都想要搶這塊餅唷。
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第 2 樓 Laird、聯茂結盟搶攻LED背光模組市場 發表時間： 2007/8/21 下午 5:45
 

提問者： ROBIN0799

等級： 實習生

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LED背光模組尚未成熟，這一兩年內可能還無法把量放大，初期只能提供高階產品運用，如果散熱材料價格很高，產品普及的速度就會更慢！
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第 3 樓 Laird、聯茂結盟搶攻LED背光模組市場 發表時間： 2007/8/30 上午 9:25
 

提問者： Alex wu

等級： 副工程師

積分： 735 分

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LED 取代 CCFL 成為背光主流乃是必然的趨勢, 目前固然只有高階產品在應用, 但隨著週邊相關應用材料市場的日趨成熟, 自然會逐漸展現其競爭力的.
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