問題： 關於凸塊製程中靜電防護ESD的必要性 發表時間： 2008/5/20 下午 4:25
提問者： AntonioS 等級： 鐘點工讀生 積分： 111 分 發送消息 查看用戶的所有發言		最近老板丟給我一個工作，叫我研究一下凸塊製程中的靜電防護重要性，我找了很多搜尋網站，幾乎沒有相關的文章或評論。到底在這個所謂的前段製程中哪些ESD是需要注意的，譬如在濺鍍，黃光，電鍍等相關製程中，哪些ESD會影響到產品，還是凸塊製程本身對於Wafer的影響性就不大

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第 1 樓      回覆主題：關於凸塊製程中靜電防護ESD的必要性 發表時間： 2008/5/23 上午 10:30
提問者： Jerry1968 等級： 鐘點工讀生 積分： 136 分 發送消息 查看用戶的所有發言		靜電破壞的產生須有下列兩個條件: 1. 靜電的產生與累積 2. 瞬間放電的發生 建議你就製程特性去思考如何防治ESD.ex.:Plating為溼製程,一般來說溼製程不易累積靜電.

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