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問題： 請問SD 卡PCB板上金手指規格,鍍鎳厚?鍍硬金厚? 發表時間： 2008/8/12 下午 1:48
 

提問者： 林小美

等級： 鐘點工讀生

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想知道業界一般訂定SD卡金手指製作的規格都訂多少?鍍鎳厚度?鍍硬金厚度?建議值為何?
ex.我的規格鍍鎳厚度250u,鍍硬金厚度10u,是否過高?以成本考量,我可以更改為何?其數值降低有何嚴重影響?希望兼顧品質與成本...
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第 1 樓 請問SD 卡PCB板上金手指規格,鍍鎳厚?鍍硬金厚? 發表時間： 2008/8/15 上午 8:11
 

提問者： hammer_sun

等級： 鐘點工讀生

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金手指区域镀镍100μ”,镀金20μ”;这是机柜插件上的规格，仅供参考∼
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第 2 樓 回覆主題：請問SD 卡PCB板上金手指規格,鍍鎳厚?鍍硬金厚? 發表時間： 2008/10/6 下午 5:04
 

提問者： 阿湧

等級： 實習生

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小美,你好: 你訂的規格,成本太高了 建議你,鎳足160u",硬金足3u"就可以 這是一般業界的規格 我有生產過 有問題請與我聯絡 oin95@msn.com
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第 3 樓 回覆主題：請問SD 卡PCB板上金手指規格,鍍鎳厚?鍍硬金厚? 發表時間： 2008/10/6 下午 5:04
 

提問者： 阿湧

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小美,你好: 你訂的規格,成本太高了 建議你,鎳足160u",硬金足3u"就可以 這是一般業界的規格 我有生產過 有問題請與我聯絡 oin95@msn.com
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第 4 樓 回覆主題：請問SD 卡PCB板上金手指規格,鍍鎳厚?鍍硬金厚? 發表時間： 2008/10/27 下午 11:02
 

提問者： chrisduan

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Golder finger:10-15U" is standard,
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