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問題： IC封裝WB製程ESD防護 發表時間： 2008/6/24 上午 1:02
 

提問者： gael yu

等級： 鐘點工讀生

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在wire bond製程中因設計需求PCB中連接各single unit間電鍍導線，於基板成形後會被蝕刻掉，即指產品於PCB連板上成為單一獨立體，無對外地線，以往於wire bond觀念上，於製程中會以GND為第一條bonding之線路，使IC內部ESD保護電路作動，現產品於連板上已被孤立，先接GND線路是否對MM mode還有實質意義。又或孤立環境對ESD防護未造成影響，於bonding製程中所產生之衝擊，會經由GND電路導向PCB地網，並緩和其對IC本體的損害。
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第 1 樓 回覆主題：IC封裝WB製程ESD防護 發表時間： 2008/6/30 下午 5:30
 

提問者： Jerry1968

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第 2 樓 IC封裝WB製程ESD防護 發表時間： 2008/7/2 下午 11:15
 

提問者： Marbo

等級： 鐘點工讀生

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無線傳輸訊號是否會對Assembly中的IC造成任何破壞,有相關文獻嗎??
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