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問題: PCB 材質差異 發表時間: 2007/12/6 下午 5:04
 

提問者: f狐狸

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各位大大:
請問一下,很多人再說PCB的材質有FR1、FR4.....
什麼是FR1、FR4?差異點?外觀有差異嗎?如何分辨?
謝謝各位大大!!
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第 1 樓 回覆主題:PCB 材質差異 發表時間: 2007/12/7 上午 1:20
 

提問者: chiangealex

等級: 鐘點工讀生

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FR1,FR4都是美國電子製造業協會(NEMA-Nationl Electrical Manufacturers Association)所定義的代碼,其中FR代表的意義是添加了不易著火的物質使PCB板具有難燃 (Flame Retardent) 或抗燃(Flame Resistance)性。 兩者的其中一差異為,FR1使用紙基板,而FR4使用的是玻璃布基板。 外觀部分,我不確定是否能明確判斷FR1/FR4,這要請其他先進們給予指教了。
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第 2 樓 回覆主題:PCB 材質差異 發表時間: 2007/12/7 上午 2:12
 

提問者: 小黃

等級: 鐘點工讀生

積分: 112 分

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由於我很久沒有送洗PC板了,解釋可能會有錯誤,但已盡量喚起記憶
FR1與FR4的差別就如同1樓的大大所說的防火等級,而且還有英文代號來表示材質,有分一般、半纖維、全纖維與玻璃纖維
至於分辨上也很容易看出,可以拿不要的PC板來試,把它折斷後,若是要反覆折幾次才斷,那就是全纖維,若是一折就斷,那就是一般的,半纖維折斷的話,就介於一般與全纖維之間,玻璃纖維的話,未用過此材質,所以...抱歉了
或者是以板層來分辨(也就是說仔細看厚度的部份),拿兩塊不同材質來比較就可看出來
最重要的就是經驗吧,我就是因為好奇而多留意一些小細節,兩三次後就看出端倪了,以上的解說希望能有幫助到,有錯的也煩請指正,畢竟我大約6~7年沒送板子,差不多忘光了,後來就一直在研發產品,請見諒囉~~
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第 3 樓 回覆主題:PCB 材質差異 發表時間: 2007/12/7 上午 10:22
 

提問者: rudder

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那請問除了FR1~FR4之外,PCB還有其他的材質可以做嗎??
若我想要加強PCB的散熱,除了增加鋪銅面增加散熱面積外,是否可以改變pcb材質來改善散熱??聽說有鋁的PCB板,這是一般洗板廠都做的出來的嗎?
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第 4 樓 回覆主題:PCB 材質差異 發表時間: 2007/12/7 下午 9:22
 

提問者: Felis

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FR1 , FR4如1樓chiangealex 所言之材質..還有一種CEM1,CEM3 為玻璃纖維棉.具耐高溫效果..此種PCB皆為電器設備所使用.如電視機,電冰箱...等等 就外觀..FR1切面會有橙黃色紙基璃纖維夾其中.. FR4切面會有灰白色玻璃纖維夾其中.. CEM切面會有白色樹酯夾其中(纖維棉不易見到)... 若PCB有鎖上Baseplate固定,可加大Baseplate或加矽膠散熱片+散熱座... 我不知道你所設計的溫度需求是多高...是否有高功率PA在運作.. PCB表面散熱(專輯中有人發表) http://www.eettaiwan.com/ART_8800282374_480102_TA_d2438eef.HTM http://www.tsictec.com.tw/taiyen/tsicA1N/氮化鋁基版比較.htm 陶瓷鋁基板 Ceramic Aluminum Substrate ..高功率使用
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第 5 樓 回覆主題:PCB 材質差異 發表時間: 2007/12/9 上午 1:54
 

提問者: 小黃

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大部份的材質,其洗板廠都有在做 若是要做特殊材質的,可以向廠商進一步的詢問 現在的科技,不怕折斷的軟性PCB板都有了 考慮散熱問題的話,以增加銅面積,使用散熱片(座)及用鎖螺絲接機殼居多,還沒有看過其他特別的散熱方案 成本許可的話,也可以參考目前電腦主機板或是介面卡的散熱方式
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第 6 樓 回覆主題:PCB 材質差異 發表時間: 2007/12/10 上午 11:10
 

提問者: f狐狸

等級: 實習生

積分: 229 分

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感謝各位大大!希望能提供FR1與FR4的比較!例如最高及最低耐溫?過瀘溫度為何?最好連其他材質一起提供!不好意思,因為我遇到相關問題,希望有人可以幫我解答!!謝謝
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第 7 樓 回覆主題:PCB 材質差異 發表時間: 2007/12/12 上午 11:31
 

提問者: 恆維

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我想軍用的陶瓷基板,還有工業等級的雪弗龍材質,可以符合你的需求,陶瓷基板桃園觀音有一家在生產(我曾連絡過可自己上網找到連絡方式),雪弗龍都是進口的,以美國貨為大宗,我印象中五股有代理商(網路上可以找到)!
優點有
a 介電系數低
b 對溫度反應慢,材質佳冷熟縮漲不明顯!
c 頻率響應寬,通常使用於高級的通訊系統,或特殊環境的電子
    產 品上。
二個的缺點是,價格都不便宜,板廠要找有經驗!
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第 8 樓 回覆主題:PCB 材質差異 發表時間: 2007/12/12 上午 11:33
 

提問者: 恆維

等級: 鐘點工讀生

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我忘了還有 RO系列的板材,我以前用過 RO4003,用於通訊上。
特性不錯。 
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第 9 樓 PCB 材質差異 發表時間: 2007/12/13 下午 3:18
 

提問者: Hsiao-Ting

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以下是引用 f狐狸 在 2007/12/6 下午 5:04 的發言

Dear all ,

那FR4與RO4003的量產價格比約為多少呢? 

Thanks!!

各位大大:
請問一下,很多人再說PCB的材質有FR1、FR4.....
什麼是FR1、FR4?差異點?外觀有差異嗎?如何分辨?
謝謝各位大大!!

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第 10 樓 PCB 材質差異 發表時間: 2007/12/14 上午 11:48
 

提問者: 恆維

等級: 鐘點工讀生

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我的記憶中應是相差2倍左右,這是五年前的事了!
銅重 0.5 和 1 價錢,也不太一樣!
最近的價格是上漲的,國際原物料短缺。
最好是直接問代理商或板廠。
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第 11 樓 回覆主題:PCB 材質差異 發表時間: 2007/12/16 上午 7:15
 

提問者: 吳嘉明

等級: 鐘點工讀生

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以下是引用 恆維 在 2007/12/12 上午 11:31 的發言
我想軍用的陶瓷基板,還有工業等級的雪弗龍材質,可以符合你的需求,陶瓷基板桃園觀音有一家在生產(我曾連絡過可自己上網找到連絡方式),雪弗龍都是進口的,以美國貨為大宗,我印象中五股有代理商(網路上可以找到......

是我記錯了嗎 ? 請前輩指教!

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第 12 樓 回覆主題:PCB 材質差異 發表時間: 2007/12/18 下午 2:44
 

提問者: 半個老頭

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除了外加機構件的設計外, 我的建議如下: 1.部分鋪銅的地方不上綠漆, 2.IC 底部多開幾個大的孔, 3. 將IC lay在通風處(例如風扇的旁邊) 4. 加風扇 這樣應該可以對散熱有一點幫助. 散熱好像跟PCB 材質的關聯沒有那麼大, 也不需要因為散熱問題來使用較不常見的PCB材質. 我是認為PCB 材質應該考量的是製程的需求. 一般選擇High Tg 和Td 來支應無鉛製程. 這一部分的資料可至南亞的網站上找.選擇適當的就好.
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第 13 樓 回覆主題:PCB 材質差異 發表時間: 2008/1/30 上午 8:53
 

提問者: kevin-wei

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以下是引用 rudder 在 2007/12/7 上午 10:22 的發言

那請問除了FR1~FR4之外,PCB還有其他的材質可以做嗎??
若我想要加強PCB的散熱,除了增加鋪銅面增加散熱面積外,是否可以改變pcb材質來改善散熱??聽說有鋁的PCB板,這是一般洗板廠都做的出來的......

 http://www.newheart.com.tw/product-1.asp

kevin-wei 編輯於 2008/1/30 上午 8:55
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