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問題： 溫度造成的BGA板翹 發表時間： 2007/9/23 下午 4:17
 

提問者： 科技在進步,心也要進步

等級： 實習生

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是否可以利用substrate 每層copper 設計來改善這各問題??
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第 1 樓 溫度造成的BGA板翹 發表時間： 2007/9/26 上午 7:11
 

提問者： Martin Lin

等級： 技術總監

積分： 4724 分

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鋪銅的確是很重要的但還牽扯到很多因素,但細節小弟我就不懂了...
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第 2 樓 回覆主題：溫度造成的BGA板翹 發表時間： 2007/10/1 上午 11:07
 

提問者： MARCEL

等級： 實習生

積分： 296 分

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分佈性的確可以減少版彎翹問題~
但是效果有限,因此還是建議配合製具與PCB板材挑選以上 謝謝
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第 3 樓 回覆主題：溫度造成的BGA板翹 發表時間： 2007/10/1 下午 4:01
 

提問者： 半個老頭

等級： 鐘點工讀生

積分： 145 分

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這個問題不是寫得很清楚,如果是PCB 的問題.我的建議是考慮:
1.PCB 改用網銅去鋪銅,
2.PCB 選用較厚的,如果是IC 封裝材料方面的substrate, 我不知道這樣做是否可行!但是值得一試!
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