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問題： 有關"錫爐"問題 發表時間： 2007/9/10 下午 7:48
 

提問者： 吞佛童子(魔界戰神)

等級： 研發部協理

積分： 3334 分

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想知道
1.一般錫爐溫度都設定幾度?
2.PCB過錫爐時 會整片抺助焊劑嗎?
3.過錫爐的時間大約都在多少秒?
4.DIP零件都一定要用人工手插嗎?
5.助焊劑您有碰過會導電的嗎?您知道為什麼會這樣嗎?
6.DIP陶瓷電容(可調式)上於PCB上經過錫爐,常該電容轉動它時 會太緊或太鬆 不然就是不穩(不穩是由網路分析儀判斷的) 請問這是什麼問題造成?
(DIP陶瓷電容未上PCB是OK的)
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第 1 樓 回覆主題：有關"錫爐"問題 發表時間： 2007/9/11 下午 6:26
 

提問者： MARCEL

等級： 實習生

積分： 296 分

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以下是引用 吞佛童子(魔界戰神) 在 2007/9/10 下午 7:48 的發言
想知道
1.一般錫爐溫度都設定幾度?
2.PCB過錫爐時 會整片抺助焊劑嗎?
3.過錫爐的時間大約都在多少秒?
4.DIP零件都一定要用人工手插嗎?
5.助焊劑您有碰過會導電的嗎?您知道為什麼會這樣......

以上 謝謝
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第 2 樓 回覆主題：有關"錫爐"問題 發表時間： 2007/9/11 下午 6:33
 

提問者： MARCEL

等級： 實習生

積分： 296 分

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爐溫與過爐時間,主要取決於你所使用的錫膏,也就是業界所說的profile
除非發生錫爆 短路 開路 氣孔等問題,不然一般而言很少去調整.
另外錫膏本身就含有少量的flux(約11%),因此printer機下錫後,透過鋼板到PCB
此時pad已經有助焊劑了~
DIP元件,有專門打DIP元件的設備.
flux應該是不會導電的,材料小弟記得為ROL
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第 3 樓 回覆主題：有關"錫爐"問題 發表時間： 2007/9/11 下午 6:35
 

提問者： MARCEL

等級： 實習生

積分： 296 分

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最後如果您的電容不是立碑現象
建議可以調整reflow風量~
也建議你確認一下PCB的PAD與元件規格,是否相同~
若是DIP元件,也要確認一下開孔與角的緊密度
以上 謝謝
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第 4 樓 回覆主題：有關"錫爐"問題 發表時間： 2007/9/12 下午 5:48
 

提問者： 俊良

等級： 副工程師

積分： 704 分

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以下是引用 吞佛童子(魔界戰神) 在 2007/9/10 下午 7:48 的發言
想知道
1.一般錫爐溫度都設定幾度?
2.PCB過錫爐時 會整片抺助焊劑嗎?
3.過錫爐的時間大約都在多少秒?
4.DIP零件都一定要用人工手插嗎?
5.助焊劑您有碰過會導電的嗎?您知道為什麼會這樣......

6.可調電容結構佔很大的因素
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第 5 樓 回覆主題：有關"錫爐"問題 發表時間： 2007/9/17 下午 4:04
 

提問者： 果糖

等級： 鐘點工讀生

積分： 162 分

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以下是引用 俊良 在 2007/9/12 下午 5:48 的發言
想知道
1.一般錫爐溫度都設定幾度?
2.PCB過錫爐時 會整片抺助焊劑嗎?
3.過錫爐的時間大約都在多少秒?
4.DIP零件都一定要用人工手插嗎?
5.助焊劑您有碰過會導電的嗎?您知道為什麼會這樣......
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第 6 樓 回覆主題：有關"錫爐"問題 發表時間： 2007/9/20 上午 1:29
 

提問者： shaspire

等級： 助理工程師

積分： 500 分

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以下是引用 MARCEL 在 2007/9/11 下午 6:33 的發言
爐溫與過爐時間,主要取決於你所使用的錫膏,也就是業界所說的profile
除非發生錫爆 短路 開路 氣孔等問題,不然一般而言很少去調整.
另外錫膏本身就含有少量的flux(約11%),因此printer機下錫後......

加助焊劑除非強化織密度，要不線上剩餘的錫膏冰箱放到快過期太閒操兵才玩助焊劑~
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第 7 樓 回覆主題：有關"錫爐"問題 發表時間： 2007/9/20 下午 11:52
 

提問者： 科技在進步,心也要進步

等級： 實習生

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1.沒辦法跟你說要設定幾度,實際溫度還是要直接量profile比較準,並且參考你所使用的銲錫材料與PCB板大小而定,reflow出來的元件沒有異常即可.

之前有調過BGA (SAC305)的profile可以跟你大致分享一下:
a. RAMP UP RATE 0.5~2℃/sec
b. PRE-HEAT TEMP 150 ± 5℃
c. PEAK TEMP 225~240℃
d. 183℃以上維持60~120 SEC
這樣的reflow若用在PCB板上一定要稍作調整
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第 8 樓 回覆主題：有關"錫爐"問題 發表時間： 2007/9/20 下午 11:54
 

提問者： 科技在進步,心也要進步

等級： 實習生

積分： 287 分

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1.沒辦法跟你說要設定幾度,實際溫度還是要直接量profile比較準,並且參考你所使用的銲錫材料與PCB板大小而定,reflow出來的元件沒有異常即可.

之前有調過BGA (SAC305)的profile可以跟你大致分享一下:
a. RAMP UP RATE 0.5~2℃/sec
b. PRE-HEAT TEMP 150 ± 5℃
c. PEAK TEMP 225~240℃
d. 183℃以上維持60~120 SEC
這樣的reflow若用在PCB板上一定要稍作調整
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第 9 樓 回覆主題：有關"錫爐"問題 發表時間： 2007/9/21 下午 12:00
 

提問者： MARCEL

等級： 實習生

積分： 296 分

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以下是引用 科技在進步,心也要進步 在 2007/9/20 下午 11:54 的發言

1.沒辦法跟你說要設定幾度,實際溫度還是要直接量profile比較準,並且參考你所使用的銲錫材料與PCB板大小而定,reflow出來的元件沒有異常即可.

之前有調過BGA (SAC305)的profile......

謝謝您
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第 10 樓 回覆主題：有關"錫爐"問題 發表時間： 2007/9/21 下午 6:55
 

提問者： 吞佛童子(魔界戰神)

等級： 研發部協理

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請問無鉛與有鉛 錫爐溫度都調一樣嗎
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第 11 樓 回覆主題：有關"錫爐"問題 發表時間： 2007/9/21 下午 9:52
 

提問者： 科技在進步,心也要進步

等級： 實習生

積分： 287 分

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錫爐溫度是依據材料不同而異,無鉛的溫度比有鉛高.
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第 12 樓 回覆主題：有關"錫爐"問題 發表時間： 2007/9/29 下午 2:26
 

提問者： leo2281

等級： 鐘點工讀生

積分： 114 分

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錫爐與迴焊爐不同
SMT 用迴焊爐,溫度設定依錫膏profile為主,參考板面大小及零件密度調整
DIP用錫爐, 溫度設定依 有鉛245+-5
無鉛265+-5
板面溫度 90+-5軌道速度參考重點
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第 13 樓 回覆主題：有關"錫爐"問題 發表時間： 2007/10/1 上午 10:00
 

提問者： MARCEL

等級： 實習生

積分： 296 分

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可以由profile比較出無鉛,有鉛的差別~
無鉛的需求熱量較大,有時候也因為這個原因產生爆版問題~以上 謝謝
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