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問題： 低溫無鉛錫膏 發表時間： 2007/9/6 下午 1:35
 

提問者： MARCEL

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請位各位大大..
小弟最近看到有一罐錫膏,配方比為Sn-42% Bi-58%

並且標榜著低溫,

想請問各位,此類的錫膏接合強度好嗎?

有哪些優缺點呢

謝謝

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第 1 樓 回覆主題：低溫無鉛錫膏 發表時間： 2007/9/6 下午 1:51
 

提問者： Administrator

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感覺無鉛的都不容易融掉
也許焊接溫度要更高
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第 2 樓 回覆主題：低溫無鉛錫膏 發表時間： 2007/9/7 上午 8:26
 

提問者： MARCEL

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以下是引用 Administrator 在 2007/9/6 下午 1:51 的發言
感覺無鉛的都不容易融掉
也許焊接溫度要更高

一般無鉛錫膏因為配比的關係,溫度多要248度左右~

因此在rework時,溫度會調的更高~

但是小弟找到的低溫無鉛錫膏,溫度為217度~

配比也不同~想請問大大是否有......

謝謝
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第 3 樓 回覆主題：低溫無鉛錫膏 發表時間： 2007/9/7 下午 7:37
 

提問者： Derrick.Lin

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成份不同.
一般是用錫-銀-銅, 這個熔點比較高.
Sn-Bi 熔點的確算低.....  比錫-鉛還低.
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第 4 樓 回覆主題：低溫無鉛錫膏 發表時間： 2007/9/10 下午 6:35
 

提問者： MARCEL

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以下是引用 Derrick.Lin 在 2007/9/7 下午 7:37 的發言
成份不同.
一般是用錫-銀-銅, 這個熔點比較高.
Sn-Bi 熔點的確算低.....  比錫-鉛還低.

使用Sn Bi錫膏~

有捨嚜重大缺陷嗎?

不然未何大家還是選擇較高溫的錫銀銅呢?

謝謝
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第 5 樓 回覆主題：低溫無鉛錫膏 發表時間： 2007/9/25 上午 10:54
 

提問者： 代阿華

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確實使用Sn Bi錫膏溫度較低,但缺點則容易脆裂.在此建議可使用Sn-3%Ag-0.5%Cu無鉛錫膏,特點之一,長時間印刷黏度維持10%以下,也就是說不容易乾,且再次使用的話,跟第一次開封差異不大,對於一些錫膏成本也可大大的減少.還有一些優點在此說不盡,如各位大大有興趣的話,可找豐赫代理的Sales:小葉-0926-903-401 02-8797-7758
小妹因長期跟豐赫配合,本人是以品質為優先考量,其次是服務及價格,無鉛錫膏真的是太好用了哦!附註:它的爬錫狀況也相當的好!!謹誠心推薦!
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第 6 樓 回覆主題：低溫無鉛錫膏 發表時間： 2007/9/26 上午 11:50
 

提問者： MARCEL

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您好~
請問豐赫是代理哪家的錫膏呢?
一般做BGA,這部份得錫膏適否需要特別挑選呢
謝謝
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第 7 樓 回覆主題：低溫無鉛錫膏 發表時間： 2007/10/1 下午 4:38
 

提問者： 半個老頭

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低溫錫膏是否比較差, 我並不清楚, 但是我目前不推薦用. 幾個資訊給你:
1. 目前我常用的錫膏日本千住和台灣昇貿,
2. 錫膏的選擇跟IC 的封裝有關, 你應該找profile 接近的錫膏.
3. 一般無鉛錫膏熔點為217~223C左右, 你說的248 應該是特殊的錫膏或是指最高溫; 若是最高溫一般要求要245C 以上.4. pad 的表面塗覆, 錫膏和BGA 的錫球融合, 然後在pad 會產生共金, 所以不同於一般使用的Si-Bi 錫膏是否可以使用, 你必須要再請教更了解的人
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第 8 樓 回覆主題：低溫無鉛錫膏 發表時間： 2007/10/1 下午 4:38
 

提問者： 半個老頭

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低溫錫膏是否比較差, 我並不清楚, 但是我目前不推薦用. 幾個資訊給你:
1. 目前我常用的錫膏日本千住和台灣昇貿,
2. 錫膏的選擇跟IC 的封裝有關, 你應該找profile 接近的錫膏.
3. 一般無鉛錫膏熔點為217~223C左右, 你說的248 應該是特殊的錫膏或是指最高溫; 若是最高溫一般要求要245C 以上.4. pad 的表面塗覆, 錫膏和BGA 的錫球融合, 然後在pad 會產生共金, 所以不同於一般使用的Si-Bi 錫膏是否可以使用, 你必須要再請教更了解的人
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