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以下是引用
TUFANE-SHIS
在
2008/3/28 上午 9:12
的發言
好的AOI可以代替目檢站,他連錫面冷焊..空焊..或立碑都可辨識..看你的辨識條件...我三年前就有去德律上過AOI原理
同15F說明 , 再補充一些...
1. 針對2D部分便是配合使用光源 ( 多色光源 ) 可以做到焊錫接面異常 ( 如空焊 / 冷焊 / 立碑 以及缺件 ) , 特別是空冷 / 焊在以往使用人員目視的作法上 , 誤判機率是最高 , 藉由AOI輔以完整穩定的作業方式 , 可以達到97%以上的完成度 , 於第4點再做說明... 2. 3D的技術 , 由於使用範圍及機台單價而言 , 多配備使用多色光源 , 除可達到2D機型能做到的要求外 , 對於中小型BGA ( 非Macro型 , 且視錫球大小及機台測照光源角度 , 即使無法達到全區錫球確認 , 仍可以依IC 3到4個邊的3~7排錫球溶解程度 , 判斷Profile或異常推測 ) / QFN / QFNC等IC就非得由這種機型來達到高速準確的判斷 ... 3. 至於機型解析度越高 , 則可以辨識的IC Pad可以更細更密 , 故依使用要求 ,選擇合適機型 , 也是必要 ... 4. 好且合適的AOI設備 , 也須輔以完整的作業程序和要求 , 尤其生產中變數的掌握 ( 如IC文字面的誤差 / 焊錫共晶的完整度 , 都會造成機台判斷異常 ) , 這時程序中的統計 / 回饋 / 確認 / 修正 就十分重要 , 否則操作人員能正常複判的事小 , 誤判事大 , 影響後端處理虛耗工時 ...
以上是個人的一點拙見 ...
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