問題： SMT的品質 發表時間： 2007/8/18 上午 7:11
提問者： Martin Lin 等級： 技術總監 積分： 4690 分 發送消息 查看用戶的所有發言		請問,購買的電路板(元件以打上去 ) 如果發生許多焊接處無標準的吃錫(空焊), 請問,製造商的品質大概是哪裡有問題呢 ? 是機器的問題 ?  還是悍錫(品質不好;或是量太少 ? )   內部：         機器或程式設定有問題 外部-零件：零件抗焊 外部-PCB：1.PCB板彎，因脹縮比太大，錫膏熔化沒有拉到零件                      2.PCB表面氧化，不易吃錫 請教專家,針對空焊的部分是否有更加詳細的見解呢 ? 謝謝 關於板彎板翹這部分稍微說明一下. 如有錯誤及補充敬請指教: 1.0 SMT回焊爐高溫會使得PCB版出現版彎版翹,進而影響焊接效果 . 2.0 Layout 時鋪銅的分佈應盡量對稱, 如果有作連片設計,調整連片的設計,減少連片   數,也有幫助 3.0 板子過薄也易造成. ~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~ ps: 這是之前所發表過因為些問題所以刪除. 再此在發表一次 .

Martin Lin 編輯於 2007/8/18 上午 7:11 鮮花 ( 0 ) 臭雞蛋 ( 0 )     回覆主題    引用本留言    關注    推薦

第 1 樓      回覆主題：SMT的品質 發表時間： 2007/8/18 下午 12:29
提問者： 吞佛童子(魔界戰神) 等級： 研發部協理 積分： 3274 分 發送消息 查看用戶的所有發言		以生產100pcs來說 若全部同一點缺焊(空錫) 那應是程式問題 若不是全部 應是助焊劑或焬太少的關係

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第 2 樓      回覆主題：SMT的品質 發表時間： 2007/8/20 下午 11:13
提問者： 完全 等級： 鐘點工讀生 積分： 129 分 發送消息 查看用戶的所有發言		說來話長, 從pcb layout pad的大小長短, 元件密度大小, 元件氧化, pcb烘烤, 錫膏厚度, 錫膏保存, profile曲線設定,......變數太多了, 必須依實際情況才能判斷.

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第 3 樓      回覆主題：SMT的品質 發表時間： 2007/8/21 上午 7:26
提問者： Martin Lin 等級： 技術總監 積分： 4690 分 發送消息 查看用戶的所有發言		請問是否可以請您舉些實際上的例子呢 ? 謝謝

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第 4 樓      回覆主題：SMT的品質 發表時間： 2007/8/22 上午 8:38
提問者： MARCEL 等級： 實習生 積分： 296 分 發送消息 查看用戶的所有發言		wapage是可以用製具來壓合...在過reflow 在錫膏量的部份,可以用SPI去檢測,如果想增加下錫量.. 就必須在stencil做些修正,此外可以利用開孔選定solder plastic.. 進而決定profile,一般來說除非你是薄板,很care Tg點,如卡類PCB版 不然版彎狀況應該還好~

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第 5 樓      回覆主題：SMT的品質 發表時間： 2007/8/22 上午 8:41
提問者： Martin Lin 等級： 技術總監 積分： 4690 分 發送消息 查看用戶的所有發言		請問您說的卡類PCB大約的厚度都是多少呢  . 如1.5mm 左右是否也算在這類中呢 ? 謝謝您專業的講解.

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第 6 樓      回覆主題：SMT的品質 發表時間： 2007/8/24 上午 8:33
提問者： MARCEL 等級： 實習生 積分： 296 分 發送消息 查看用戶的所有發言		1.5mm 其實還算厚的...DDR II的版子約1.3mm左右 MICROSD一般而言,礙於modeling的total厚度, 因此會極力節省PCB,Controller,compent,flah的厚度~ PCB板厚度約0.25mm... 如前面所言,薄板會有版彎版翹問題!可以利用舖銅等方式試著解決 目前無鉛製程掛帥,對此的衝擊更是不小~ 以上 謝謝

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第 7 樓      回覆主題：SMT的品質 發表時間： 2007/8/24 上午 8:36
提問者： Martin Lin 等級： 技術總監 積分： 4690 分 發送消息 查看用戶的所有發言		MARCEL  兄, 您說的無鉛製程 對此引響更大. 是否可請您詳細的講解呢 ?      謝謝

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第 8 樓      回覆主題：SMT的品質 發表時間： 2007/8/24 下午 12:02
提問者： MARCEL 等級： 實習生 積分： 296 分 發送消息 查看用戶的所有發言		版彎版翹的原因主要是因為熱~ 由profile可以得知,無鉛製程的熱能很大~ 因此彎版的問題更加嚴重

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第 9 樓      回覆主題：SMT的品質 發表時間： 2007/8/27 下午 12:48
提問者： Martin Lin 等級： 技術總監 積分： 4690 分 發送消息 查看用戶的所有發言		以下是引用 MARCEL 在 2007/8/24 下午 12:02 的發言 版彎版翹的原因主要是因為熱~ 由profile可以得知,無鉛製程的熱能很大~ 因此彎版的問題更加嚴重 請問因為無鉛製程,使這個問題更加嚴重,請問一般PCB製造商有何對應之對策呢 ?

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第 10 樓      回覆主題：SMT的品質 發表時間： 2007/8/27 下午 4:06
提問者： MARCEL 等級： 實習生 積分： 296 分 發送消息 查看用戶的所有發言		1.RD選用的板材要正確,Tg Td等相關參數要明確 2.solder paste的選用要正確 3.refolw溫度要正確與穩定,profile需作補償調整等等 4.SMT前置作業烘烤參數,N2等相關問題 以上,謝謝參考

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第 11 樓      回覆主題：SMT的品質 發表時間： 2007/8/28 下午 1:37
提問者： Martin Lin 等級： 技術總監 積分： 4690 分 發送消息 查看用戶的所有發言		請問,無鉛製程之板子,這些因素為重點. 那一般版材的製程也是同無鉛製程的參數項目一樣. 但或許參數值不同 ?

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第 12 樓      回覆主題：SMT的品質 發表時間： 2007/8/29 上午 10:11
提問者： MARCEL 等級： 實習生 積分： 296 分 發送消息 查看用戶的所有發言		有鉛錫膏的話~ 我覺得板材問題還好,至少熱量問題沒這麼大! 製具可以發揮一些作用.再來就是注意金手指的厚度... 等相關地方

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第 13 樓      回覆主題：SMT的品質 發表時間： 2007/8/29 下午 6:28
提問者： Martin Lin 等級： 技術總監 積分： 4690 分 發送消息 查看用戶的所有發言		請問您說的金手指厚度大約狀況是如何呢 ? 多薄會被明顯的引響呢 ? 謝謝,您專業的回覆.

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第 14 樓      回覆主題：SMT的品質 發表時間： 2007/8/30 上午 9:42
提問者： DENNISKU 等級： 鐘點工讀生 積分： 102 分 發送消息 查看用戶的所有發言		其實講到空焊問題,會影響的層面很多,樓上的先進講的都是重點,最重要的是要看到實物才可以做初步判定,或者範圍縮小一點,比如說:是那顆零件空焊,空焊位置是否在相同位置等等,會我想這樣討論起來會比較快找到答案.

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第 15 樓      回覆主題：SMT的品質 發表時間： 2007/8/30 上午 11:06
提問者： MARCEL 等級： 實習生 積分： 296 分 發送消息 查看用戶的所有發言		一般厚度為5um.. 這個厚度與使用次數壽命有關係,越薄壽命越短~ 因為這是會磨損的~ 此外金手指氧化的話,建議用橡皮擦擦看看 效果還不錯..

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第 16 樓      回覆主題：SMT的品質 發表時間： 2007/8/30 下午 3:59
提問者： 一技討 等級： 副工程師 積分： 741 分 發送消息 查看用戶的所有發言		金面氧化是用擦的嗎??水痕才是吧!!以Substrate常用的是過檸檬酸洗吧!!空焊或打線不佳的問題和助銲劑及溫度也有關係,這一部分也涉及錫液態時表面張力的問題

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第 17 樓      回覆主題：SMT的品質 發表時間： 2007/8/31 上午 8:35
提問者： MARCEL 等級： 實習生 積分： 296 分 發送消息 查看用戶的所有發言		以下是引用 一技討 在 2007/8/30 下午 3:59 的發言 金面氧化是用擦的嗎??水痕才是吧!!以Substrate常用的是過檸檬酸洗吧!!空焊或打線不佳的問題和助銲劑及溫度也有關係,這一部分也涉及錫液態時表面張力的問題 您好..您指的金面氧化應該是指PCB pa...... 以上 謝謝

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第 18 樓      回覆主題：SMT的品質 發表時間： 2007/8/31 上午 9:16
提問者： Gary C 等級： 鐘點工讀生 積分： 147 分 發送消息 查看用戶的所有發言		零件本身的共面度也是一個重要的因素......

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第 19 樓      SMT的品質 發表時間： 2007/8/31 上午 9:22
提問者： Martin Lin 等級： 技術總監 積分： 4690 分 發送消息 查看用戶的所有發言		以下是引用 Gary C 在 2007/8/31 上午 9:16 的發言