提問者: 一朗
等級: 研發總經理
積分: 6035 分
發送消息
查看用戶的所有發言
提問者: Martin Lin
等級: 技術總監
積分: 4756 分
提問者: MT123
等級: 副工程師
積分: 792 分
2. 請問大家認為除了縮小尺寸還有那些重要的因素呢 ?
提問者: Administrator
積分: 5966 分
1.目前看到的最小是20奈米www.eettaiwan.com/ART_8800355473__NP_f4b16f79.HTM2.例如:漏電流的問題,在製程小的時候,更加嚴重
請教一下,製程小將造成漏電問題(因為容易短路...)
而製造時,將做電性檢測,試如何做呢? 以及是否有這類的相關儀器或是設備呢 ? 謝謝
EDA軟體的支援也是影響之一
趕快查看電子工程專輯的積分排行榜!
RSS 新聞聚合器|意見反饋|网站導航|幫助|關于我們|隱私政策|聯系我們|使用條款|安全承諾
Copyright © 2008 eMedia Asia Ltd. 本网站所有內容均受版權保護。
未經版權所有人明确的書面許可,不得以任何方式或媒体翻印或轉載本网站的部分或全部內容。