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隨著影音視訊與無線通訊應用的興起，類比和射頻(RF)設計的重要性也與日俱增。類比和射頻技術的涵蓋領域廣泛，從各種的轉換器、放大器、調節器至射頻接收器、頻率合成器等，各種不同應用又都有不同的設計要點與考量，這是攸關系統效能表現的重要關鍵，輕忽不得。趕快加入我們的類比/RF設計討論區，與大家切磋切磋吧！
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問題： 大家覺的什麼包裝的IC最難焊? 發表時間： 2007/9/15 下午 2:13
 

提問者： Administrator

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我覺得的DFN的不太好焊
大家還有遇到其他的PACKAGE嗎?
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第 1 樓 回覆主題：大家覺的什麼包裝的IC最難焊? 發表時間： 2007/9/15 下午 11:30
 

提問者： 俊良

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無引腳的IC,或IC腳距太小都很難焊 較好焊的應是SOP包裝
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第 2 樓 回覆主題：大家覺的什麼包裝的IC最難焊? 發表時間： 2007/9/17 上午 10:45
 

提問者： Administrator

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焊的器具也有關 用特製的焊槍和熱風槍都是幫助焊接的工具
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第 3 樓 回覆主題：大家覺的什麼包裝的IC最難焊? 發表時間： 2007/9/17 上午 10:50
 

提問者： HuangAnderson

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無引腳的IC,或IC腳距太小---> 同意,如同BGA,QFN 都不好做!!!
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第 4 樓 回覆主題：大家覺的什麼包裝的IC最難焊? 發表時間： 2007/9/17 下午 1:59
 

提問者： Administrator

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sc70的包裝太小亦不好焊Orz
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第 5 樓 回覆主題：大家覺的什麼包裝的IC最難焊? 發表時間： 2007/9/17 下午 2:50
 

提問者： bullock

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BGA封裝...orz
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第 6 樓 回覆主題：大家覺的什麼包裝的IC最難焊? 發表時間： 2007/9/18 上午 7:43
 

提問者： 吞佛童子(魔界戰神)

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當然是無引腳的IC最難焊
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第 7 樓 回覆主題：大家覺的什麼包裝的IC最難焊? 發表時間： 2007/9/23 上午 4:53
 

提問者： 科技在進步,心也要進步

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pitch < 100um 都不好焊
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第 8 樓 回覆主題：大家覺的什麼包裝的IC最難焊? 發表時間： 2007/9/26 下午 11:52
 

提問者： 小豚

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BGA封裝 & 腳距太小...有夠難搞的，再加上小弟我的火侯不足，失敗率超高。還是請別人幫忙算了~:P
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第 9 樓 回覆主題：大家覺的什麼包裝的IC最難焊? 發表時間： 2007/9/27 上午 9:53
 

提問者： kukolin

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腳倒彎到裡面
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第 10 樓 大家覺的什麼包裝的IC最難焊? 發表時間： 2007/9/27 上午 9:56
 

提問者： 永耘

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個人覺得眼睛看得到的都不難,眼睛看不到的才麻煩
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第 11 樓 回覆主題：大家覺的什麼包裝的IC最難焊? 發表時間： 2007/9/27 上午 10:08
 

提問者： Administrator

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PQFP-44也不好焊,太密了
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第 12 樓 回覆主題：大家覺的什麼包裝的IC最難焊? 發表時間： 2007/9/27 上午 11:51
 

提問者： 宗樺

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QFN包裝，或是pin pitch很小的包裝。 QFN包裝的焊接，我是將PAD先上錫，把它擺到溫度達融錫溫度的熱板，再將IC放上。 pin pitch很小的包裝，我會用錫包覆所有的pin，再用吸錫線把多餘的錫清除。 給各位參考囉！
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第 13 樓 回覆主題：大家覺的什麼包裝的IC最難焊? 發表時間： 2007/9/27 下午 12:36
 

提問者： Administrator

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以下是引用 宗樺 在 2007/9/27 上午 11:51 的發言
QFN包裝，或是pin pitch很小的包裝。
QFN包裝的焊接，我是將PAD先上錫，把它擺到溫度達融錫溫度的熱板，再將IC放上。
pin pitch很小的包裝，我會用錫包覆所有的pin，再用吸錫線把多餘的錫......

這個方式會不會容易短路到呢?
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第 14 樓 回覆主題：大家覺的什麼包裝的IC最難焊? 發表時間： 2007/9/27 下午 1:10
 

提問者： 小建

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TCP包裝最難焊!烙鐵一碰就短路, 清錫也很困難(目前還找不到適合的吸錫線). BGA雖然不好焊, 但現在有機器專門焊接兼植球, 清錫更不用說了, 因為它的表面是平的.
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第 15 樓 回覆主題：大家覺的什麼包裝的IC最難焊? 發表時間： 2007/9/27 下午 1:41
 

提問者： Administrator

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聽小建說,看來機器取代人工的時代可能快要到來了Orz
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第 16 樓 回覆主題：大家覺的什麼包裝的IC最難焊? 發表時間： 2007/9/27 下午 4:32
 

提問者： amoer

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BGA 再加一票, 真的很不方便,
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第 17 樓 回覆主題：大家覺的什麼包裝的IC最難焊? 發表時間： 2007/9/28 下午 12:55
 

提問者： Weber_Chiu

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我想應該是 WCSP 吧 體積小 本體又容易受損
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第 18 樓 回覆主題：大家覺的什麼包裝的IC最難焊? 發表時間： 2007/9/28 下午 1:11
 

提問者： jeffchou

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BGA再加一票
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第 19 樓 回覆主題：大家覺的什麼包裝的IC最難焊? 發表時間： 2007/9/28 下午 2:47
 

提問者： shaspire

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缺料IC!沒得焊∼
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第 20 樓 回覆主題：大家覺的什麼包裝的IC最難焊? 發表時間： 2007/9/28 下午 3:31
 

提問者： Mk2277yy

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BGA thermal profile 設定好應該沒有問題. TSOP&QFP IC腳距小的比較難一點.
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第 21 樓 回覆主題：大家覺的什麼包裝的IC最難焊? 發表時間： 2007/9/29 下午 12:13
 

提問者： j7j8st

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COF,COG pitch 小,沒引腳,用粘的難度最高
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第 22 樓 回覆主題：大家覺的什麼包裝的IC最難焊? 發表時間： 2007/9/30 上午 9:13
 

提問者： 翔~

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BGA+1... QFN+1...
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第 23 樓 回覆主題：大家覺的什麼包裝的IC最難焊? 發表時間： 2007/9/30 下午 3:56
 

提問者： 大鄧

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是阿~~我也絕得 看的到的連SOP 0.65間距的也都很好焊~~但是 看不到的 確實= = 用錫膏
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第 24 樓 回覆主題：大家覺的什麼包裝的IC最難焊? 發表時間： 2007/10/1 下午 3:01
 

提問者： JackWei

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LGA Type 也粉難焊
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第 25 樓 回覆主題：大家覺的什麼包裝的IC最難焊? 發表時間： 2007/10/1 下午 3:41
 

提問者： 半個老頭

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這一個問題要看你想怎麼做, 如果是單用烙鐵焊的話當然是很不簡單. 我認為BGA 還算好焊, 就是信賴性不高. 最難的應該是sensor 類的IC,因為容易受到過熱的破壞. 如果真的手焊一片好板子, 建議是先想一下該怎麼去加工, 然後盡量先從難焊的IC 去找工具加工. 如果單就包裝而言, WCSP 當然是最難焊的, 因為他本來就不期待你去手焊這樣的IC.