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問題： 晶圓封裝良率問題? 發表時間： 2008/4/23 下午 4:20
 

提問者： squallrain

等級： 鐘點工讀生

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想請問一下各位先進
在目前的LED封裝測試中
到了最後的切割晶圓部份時
想請問良率目前還有往上提升的空間嗎??
也就是一塊晶圓可供切割來當LED使用的良率
假設可切割1000片，那是否這1000片皆是品質可用的呢?
謝謝。
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第 1 樓 回覆主題：晶圓封裝良率問題? 發表時間： 2008/4/26 上午 11:04
 

提問者： matwang

等級： 鐘點工讀生

積分： 128 分

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LED封裝到最後沒有要切割晶圓丫~~你說的良率是多少丫~~
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