請問有人知道TSV與SoC、SiP的主要

職業生涯甘苦談

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問題： 請問有人知道TSV與SoC、SiP的主要差異在哪裡嗎？其未來發展的趨勢以及應用為何？還請各位前輩不吝指教還請各位前輩不吝指教，謝謝。 發表時間： 2008/4/8 上午 8:21

提問者： flycat

等級： 鐘點工讀生

積分： 105 分

小弟大概知道TSV（Through-Silicon Via）主要在解決晶片間互連，屬於一種新的3D封裝技術，但其詳細的作用與製造過程，有人知道嗎？

引用本留言回覆主題關注鮮花 (

) 臭雞蛋 (

)

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