提問者: 一朗
等級: 研發總經理
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提問者: Martin Lin
等級: 技術總監
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提問者: Administrator
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半軟半硬?那不就是韌體
我研究所學長畢業後到小公司去寫韌體
一個月7~8萬,真是羨慕
提問者: SWhite.Cheng
等級: 鐘點工讀生
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提問者: 小豚
等級: 研發部副總
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不過做POWER的應該也有分
前段應該是硬體部份
不過後面TEST應該也是算軟體來測的吧
例如寫一些測試程式
提問者: piece
等級: 實習生
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提問者: 卜庆军
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提問者: Scop
等級: 工程師
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韌體的話,通常是針對硬體的驅動來寫所以也稱之為不軟不硬的原因吧~
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